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中国大陆半导体产业急起直追(2014-7-7 半导体行业信息网)

time:2016-7-20 浏览次数:2706次    【关闭】

  晶圆代工厂中芯(smic)3日宣布,与手机晶片大厂高通携手,将以28奈米多晶矽(polysion)、以及28奈米高介电常数金属闸极(hkmg)制程,为高通量产骁龙(snapdragon)处理器。   

  中芯说明,将与高通子公司──美国高通技术公司(qualcommtechnologies,inc.)在28奈米制程和晶圆制造服务方面紧密合作,在中国制造高通骁龙处理器。中芯强调,高通是全球最大的无晶圆厂半导体供应商之一,同时也是全球3g、4g及新一代无线技术的领先者,其骁龙处理器是专为行动装置而设计。中芯看好,该合作将会提升中芯于28奈米制程的成熟度及产能。   

  中芯早先已接获高通电源管理、无线及连接ic等产品订单,此次则是在28奈米制程进一步携手。中芯透露,未来还会将其技术延伸到3dic以及射频前端(rffront-end)的晶圆制造,以支援高通持续扩展的骁龙产品系列。   

  中芯首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示,很高兴能够与美国高通技术公司达成此项合作,这对中芯28奈米制程的完善以及竞争力的提升,具有重要的里程碑意义,相信得到美国高通技术公司的支援,28奈米将会成为中芯最重要的成长动能。中芯也预期,28奈米制程的生命周期长度将会超越先前的技术节点。   

  美国高通技术公司执行副总裁兼qct联席总裁murthyrenduchintala则表示,中芯是美国高通技术公司的重要供应商之一,其实力和技术正不断提升,以满足高通更高的产品需求。高通很高兴能与中芯合作,并期待在中国开始其28奈米的产品制造,并执行高通的区域供应链战略。他强调,中芯正于高通全球运营中扮演日益重要的地位。

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